Manz PCB Solution -- Developing
Etching Stripping Process
主要以酸性蚀刻液，在铜箔基板上蚀刻出线路图形。
显影蚀刻去膜制程设备
细线路蚀刻
技术规格
尺寸：
MAX. 610 x 610 mm
MIN. 250 x 250 mm
板厚：
0.05 mm (core) + Cu ~ 3.2 mm
传统 PCB 板
0.8 mm ~ 12mm 背板
孔径：
通孔孔径： Min 0.1 mm A/R 10:1
盲孔孔径： Min 0.075 mm A/R 1:1
蚀刻能力：
18 μm 铜厚 线宽线距 35 μm / 35 μm
36 μm 铜厚 线宽线距 50 μm / 50 μm
产品特色
蚀刻因子≥ 3.5，优异的蚀刻均匀性及线路能力
基板输送稳定度高，输送偏移±10 mm，带液量≤10 cc/m2
水洗段桶槽采用小容量设计，提升 50%水槽的置换率
